半导体胶带，晶圆切割胶带
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参数
- 否是否进口
- ABLESTIK/爱博斯迪科品牌
- 导电粘接功能
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产品详情
汉高公司（HENKEL）旗下的乐泰（LOCTITE）品牌作为全球胶粘剂行业的***之一，以其专业的技术和产品为大量工业领域提供了良好的解决方案，在电子组装制造领域，乐泰提供了一系列胶粘剂产品以满足不同的应用领域，以下是部分型号：
* LOCTITE ABLESTIK 2151 ：双组份、蓝色、触变型环氧胶粘剂，在室温下可形成坚固、耐久、高强度的胶层。
* LOCTITE ABLESTIK 5020 ：环氧薄膜、装配、玻璃支撑粘合剂。
* LOCTITE ABLESTIK NCA 2280LV ：电子元件组装用双固化不导电胶粘剂，这种高粘度、触变性不导电粘合剂专门设计用于组装对温度敏感的电子元件。它具有双重固化功能，可进行调整。
* LOCTITE STYCAST 2850FT ：黑色、导热的环氧树脂包封剂，推荐用于封装需要散热和耐热冲击的部件。
* LOCTITE ECCOBOND FP4450 ：环氧树脂型密封剂。专为保护裸露的半导体器件而设计。根据设备和封装类型的不同，它可以在带电设备上提供数百小时的压力罐性能而不会出现故障。
* LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI：专为微电子芯片粘接应用而设计的模贴式导电粘合剂。适用于自动分配器或手动探针。
* LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1 ：环氧树脂型芯片粘接粘合剂，系为中型芯片粘接应用所设计。它使用 325 目的丝网进行印刷。
* LOCTITE ABLESTIK 84-3 ：环氧树脂型芯片粘接粘合剂，系为中型芯片粘接应用所设计。这种粘合剂是自动点胶、丝网印刷或手动操作应用的理想选择。
* LOCTITE ABLESTIK 84-3J ：粘合剂专为芯片粘接应用和部件粘接应用而设计。使用这种材料作为芯片元件下的固定化合物，有助于消除由于导电粘合剂的毛细作用而造成的短路现象。
* LOCTITE ABLESTIK JM 7000 ：芯片粘接剂专为高通量芯片粘接应用而配制。这种材料已成功应用于管芯尺寸高达700密耳的刚性基材上。具有高可靠性，低空洞特点，耐高温可达370度。可用于集成电路封装，陶瓷焊接封装和焊接密封封装等领域。
* LOCTITE ABLESTIK QMI2569 ：银色玻璃芯片贴装剂，用于在焊料密封玻璃密封中连接集成电路。
因产品型号众多未能尽列，更多产品欢迎联系我们咨询。
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产品参数
- 否
- ABLESTIK/爱博斯迪科
- 导电粘接
- 半导体芯片
