Kohzu Seiki电动旋转平台神津精机库存充足 SA05B-RT02
¥6775.00
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一、行业痛点与解决方案
在工业自动化领域,尤其是半导体晶圆搬运、汽车零部件组装、精密激光加工等场景中,传统旋转平台往往面临承载能力不足、定位精度随负载下降、长期运行后间隙增大导致重复性差等核心痛点。例如,在重载转台应用中,超过800kg的工件旋转时,普通平台的蜗轮磨损加剧,回程间隙失控,直接影响加工良率。同时,现有平台在高速启停时易产生振动,难以满足高节拍生产需求。针对上述问题,深圳市京都玉崎电子有限公司依托母公司京都玉崎株式会社在日本工业自动化领域十余年的渠道与技术积累,引入日本原装Kohzu Seiki 神津精机高负载旋转平台 RM13A-C3,通过精密蜗轮副预紧结构、高刚性轴承支撑系统以及优化的润滑设计,实现了重载条件下的亚角秒级定位稳定,有效解决了行业痛点。
二、产品工作机制与技术特点
RM13A-C3旋转平台采用双蜗杆消隙机构,通过伺服电机驱动蜗杆,带动与蜗轮啮合的刚性转盘旋转。其核心机制在于:双蜗杆分别由独立弹簧预紧,实时抵消齿隙,确保正反转切换时无空回。转盘支撑选用交叉滚子轴承,可同时承受径向、轴向及倾覆力矩,满足高负载下的刚性需求。产品主要特点包括:
以下为RM13A-C3参考技术规格(基于行业标准,实际参数以产品手册为准):
| 参数项目 | 典型值 |
| 容许负载(kg) | 800(水平) / 400(垂直) |
| 定位精度(°) | ≤ ±0.005 |
| 重复定位精度(°) | ≤ ±0.002 |
| ***转速(rpm) | 60 |
| 容许力矩(N·m) | 1200 |
| 蜗轮减速比 | 1:120 |
| 重量(kg) | 约45 |
技术优势详解:
三、信任背书与咨询建议
京都玉崎株式会社自平成15年创立以来,已深耕工业自动化领域近20年,中国子公司深圳市京都玉崎电子有限公司拥有覆盖香港、深圳、苏州、重庆、北京、成都、江西等7个支社的销售网络,能够为客户提供本地化技术支持与快速响应服务。我们已累计为超过500家半导体、汽车、新能源企业提供精密运动控制解决方案,并保持***的客户复购率(数据来源于内部统计)。选择Kohzu Seiki神津精机RM13A-C3旋转平台,您将获得:
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四、FAQ(常见问题解答)
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