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电镀原料 甲基磺酸锡 广州新货 络合剂 含量70% ***

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  • 湖北产地
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甲基磺酸锡(Tin(II) methanesulfonate),又称甲磺酸锡,分子式是C2H6O6S2Sn,分子量308.90544,CAS登记号为53408-94-9,用于电镀及其他电子行业。

中文名称:甲基磺酸锡

英文名称:Tin(II) methanesulfonate

中文别名:甲磺酸锡

英文别名:Stannous methanesulfonate; Methanesulfonic acid tin(2+) salt; Tin ii methanesulfonate; tin(2+) dimethanesulfonate; methanesulfonate; tin(+2) tetrahydride cation

CAS号:53408-94-9

分子式:C2H6O6S2Sn

分子量:308.90544


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