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SMT接驳台 单轨双轨非标接驳台 0.5米0.6米1米SMT自动接驳台
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ETC真空回流炉 减少空洞气泡率真空回流焊 半导体焊接设备
真空回流焊，也可称作真空/可控气氛共晶炉，它热容量大，PCB表面温差小，已广泛应用于欧美航空、航天、***电子等领域。它采用红外辐射加热原理，具有温度均匀一致、***温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点，满足军品多品种、小批量、可靠焊接需要。
大幅度减少焊锡中的空洞
1.与焊锡有机组合空洞面积可达到1%以下
2.提高产品电气特性、结合性能
适合批量生产、可连续投入生产线
1.30秒的周期、可连续生产
上下热风循环加热方式
1.双面板焊锡也可以一次真空回流焊就可以大幅度减少空洞
2.可以焊接安装有铝散热片的线路板焊接
3.相比较发热板方式、温度波动小、回流时间短
以环保为理念的***消耗功率、高隔热设计（节省40%的能量）
高效率
1.大容量助焊剂回收系统按标准配备
2.助焊剂回收的清扫作业大幅减少
也可以做普通的N2或空气炉使用
长期租赁和销售SMT整线设备、贴片机、回流焊、印刷机等周边设备。
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