供日本Nikkiso日机装HTCC静电卡盘叠层机NST-400-LAU
¥2000.00
供应日本Nikkiso日机装真空层压机HSDL470-470-7000
¥1900.00
供应日本Nikkiso日机装温水等静压机WL45-50-50
¥2600.00
供日本Die-Gate实验双层同时涂布狭缝涂布机New Taku-Die
¥3400.00
日本Nikkiso日机装全自动叠层机NST-400-LAU
日本Nikkiso日机装LTCC探针卡叠层机NST-400-LAU
日本Nikkiso日机装全自动叠层机NST-400-LAU是高速高精度板自动堆叠设备，是由上片、撕背膜、反转、对位、叠片、点胶、加压、下片等单元组成，是实现多层生料带叠层的有效手段。它通过自动定位、叠片、点胶、压合等方法实现生料带高精度叠层等功能，主要用于生料带叠层。
日本Nikkiso日机装LTCC探针卡叠层机NST-400-LAU应用领域：LTCC低温共烧陶瓷，HTCC高温共烧陶瓷，LTCC探针卡，HTCC静电吸盘等多层陶瓷行业。材料对位叠加工序不与反向和焊接工序同时进行，有效保持定位后的正确位置精度。对位治具下方安装有CCD视觉检测系统来确认定位标识（材料加工孔等），***了对位的精度和叠片的准确性。
晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动，在测试过程中，测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测，而是透过探针卡（Probe Card）中的探针（Probe）与晶圆上的焊垫（Pad）或凸块（Bump）接触而构成电性接触，再将经由探针所测得的测试信号送往自动测试设备(ATE)做分析与判断，因此可取得晶圆上的每颗晶粒的电性特性测试结果。
探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，被认为是测试设备的“指尖”。由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、测试电流、测试机台有所不同，针对不同的芯片都需要有定制化的探针卡，目前市场上并没有哪一种类型的探针卡可以完全满足测试需求。同时，对于一个成熟的产品来说，当产量增长时，测试需求也会增加，而对探针卡的消耗量也将成倍增长。
探针卡用陶瓷基板一般为带金属化的单层薄膜或多层薄膜的陶瓷多层基板，多层陶瓷基板是由高温或者低温共烧陶瓷经过多层层压，经过共烧制作的，通常称为多层陶瓷空间转换基体(multi-layer ceramic，MLC)。目前供应商主要为日韩企业如京瓷、NTK、SEMCNS、LTCC Materials 等。
精密陶瓷基板具有优良的电绝缘性、高导热性、高附着强度和大的载流能力。使用温度范围宽，可以达到-55℃～850℃，热膨胀系数接近于硅芯片。在多温区测试环境下，是解决形变的有效方案之一。
LTCC或HTCC单张型叠层机
叠层精度：8英寸以内是正负10um
对应产品尺寸：150㎜, 203㎜，300mm，400mm
叠层方法：对位后，使用油压机加压叠层
节拍：20秒内（按压时间5秒时）
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