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emmc字库168球 221球芯片拆卸清洗植球加工

¥5.00 ≥100个起批

参数

IC加工再用产品特性
电子元器件加工处理加工种类
来料加工加工方式

发货地广东深圳 6天内发货供货总量50000个

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深圳市bga芯片加工厂家

深圳市bga芯片加工厂家 ¥2.00

BGA返修加工芯片植球更换IC拆卸焊接维修等一站式服务

BGA返修加工芯片植球更换IC拆卸焊接维修等一站式服务 ¥8.00

PCBA板烘烤拆芯片、除锡、清洗植球翻新加工再用，拿到可直接上线贴片使用

PCBA板烘烤拆芯片、除锡、清洗植球翻新加工再用，拿到可直接上线贴片使用 ¥1.50

主控、内存等芯片拆卸、除锡、除胶、植球、整脚、清洗、打字、编带等加工

主控、内存等芯片拆卸、除锡、除胶、植球、整脚、清洗、打字、编带等加工 ¥3.50

精密超小间距bga芯片除胶除锡植球作业

精密超小间距bga芯片除胶除锡植球作业 ¥2.00

芯片IC除锡翻新BGA植球加工拆焊接FPGA返修QFN编带CPU主板

芯片IC除锡翻新BGA植球加工拆焊接FPGA返修QFN编带CPU主板 ¥2.50

产品详情

批量承接芯片拆卸、清洗加工

bga球点光亮饱满，加工后可直接上机贴片，可根据客户要求做有铅、无铅工艺

包装方式：编带、托盘、料管、散装、抽真空等

专业团队、经验丰富、期待与您的合作！

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产品参数

产品特性IC加工再用
加工种类电子元器件加工处理
加工方式来料加工
加工设备回流焊、加热台、返修台、植球台等
加工设备数量10
生产线数量6
日加工能力50K
无铅制造工艺提供

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