产品特征:
Liqui-Bond SA1800具有高导热性能,消除机械紧固件,易于筛选或低粘度,可以达到一个很薄的厚度,机械和化学稳定性,保持结构稳定,恶劣环境的应用程序持续稳定。Liqui-Bond SA1800是一种导热单一组份液体和低硅酮胶,高导热系数:1.8 W / m k,解决机械紧固件的问题,低粘度为便于检查或打印。
典型应用:
分立元件加热机,汽车电子,独立元器件到外壳,PCBA到外壳,光纤通讯设备,印刷电路板组件和外壳之间,光纤通讯设备。
联系方式
联系人:刘经理
电 话:0512-69388958