供应半导体铁环盒
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- 晶圆贴膜产品特性
- 海展品牌
- SPM-100型号
上海 松江区
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100台
供应半导体铁环盒
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产品详情
用途 | 该设备用于预切割膜贴晶圆 |
Wafer尺寸 | 直径：英寸（客户***） |
Wafer厚度 | 150-750um |
铁环尺寸 | 8寸 |
贴膜种类 | 预切割膜 |
工作效率 | 60片/小时 |
静电去除装置 | 外置双离子风扇 |
上下料 | 手动上下料 |
Wafer定位方式 | 通用刻线 |
Wafer放置台 | 多孔型台面吸附产品，表面特氟龙处理 |
贴膜方式 | 橡皮轮滚压，自动拉膜，自动贴膜 |
工作台温度 | 室温-80℃可调 |
膜定位 | 膜桶外设置挡圈 |
膜传输 | 剥膜刀自动剥膜，自动对位进行贴膜 |
废膜回收方式 | 自动回收 |
供电 | 220 V；50/60 Hz；10A |
供气 | 0.5MPa 干燥压缩空气 |
外形尺寸 | 750mm (宽) ×1200mm(深) ×2050mm(高) |
净重 | ~120kg |
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- 晶圆贴膜
- 海展
- SPM-100
- 预切膜贴膜机
- 半导体
- 8寸
