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陶土砖是中国几千年来最普遍应用的建筑砌墙材料，因其过度消耗的粘土资源，而被国家禁止应用低温烧制的工艺，并用于砌墙体。随着今年工业的进步，***的陶土砖，采用高温烧制，并运用现代化辊道窑或隧道窑的工业制造流程，并将其功用改为外墙黏贴，比如劈开砖、陶砖等，也有时候被称为陶土砖。
（2）烧成带裂纹：在烧成过程中发生的收缩以及二次莫来石化反应和刚玉再结晶作用会导致不一致收缩，使制品表面产生裂纹。由于烧成过程中的化学变化而导致的裂纹很难避免，可以使反应物均匀分散，不至于局部膨胀过大或过小而使裂纹加剧。实际烧成化学变化而产生的膨胀是有利的，如莫来石的形成，可以抵消高温下制品的收缩，保持体积的稳定。二次莫来石化一般开始于1200℃，1400～1500℃时反应完成 。这个反应是高岭石形成莫来石 (一 次莫来石)时析出来的二氧化硅和刚玉反应而生成的莫来石，称为二次莫来石相 ，同时有 10％左右的体积膨胀。一般来说，二次莫来石量少时，则反应温度偏低。
（3）冷却带裂纹：冷却过急产生的裂纹较细、较直，裂纹处比较平滑，有的外观不明显，属于暗纹，敲击有哑音，坯垛边部、迎风面较其他部位严重。
改善措施：高铝砖的烧成温度一般控制在(1350～1450)℃×(5X10)h。在高铝砖的烧成过程中，要制定出合理的热工制度，包括温度制度 、压力制度、气氛制度。烧成高铝制品时，窑内气氛需弱氧化焰 ，过剩空气系数控制在1.1—1.2。实践表明，制品表面网络裂纹有随过剩空气系数增大而减少的趋势，但是空气过剩系数波动不宜过大。升温速度随原料和制品的不同而异。600℃以前的低温阶段，应缓慢升温，600～1200℃升温速度可以稍快，1200℃至烧成温度应控制升温速度。冷却阶段亦应控制降温速度。
3 结 语
高铝砖产生裂纹的原因是多方面的，可能有一种或者几种因素共同起作用，但从实质上来分析，主要由于应力的作用超过高铝砖本身承受的应力才导致裂纹的发生 。实际生产过程 中由于制 品物理化学变化而产生 的微裂纹有 时对制品提高抗热震性能是有益 的，就要根据造成高铝砖裂纹的各种因素进行调整改进，减少以致消除其危害，提高高铝砖产品的合格率。
烧结砖作为一种很好的城市装饰品，随着人们对物质要求的提高，在近些年来被迅速推广开来，因此很多厂家都在生产，普遍反映说，生产该产品的时候经常会遇到砖坯裂纹的状况，下面来说说产生这种现象的原因是什么。 1.泥料加水搅拌不均，坯体内外层或各部位水分差异过大，干燥过程中因收缩不一致而产生裂纹； 2.不同原料（矸石。页岩等）混合得很不均匀，形成塑性大小不同的泥团，干燥过程中，因各部分收缩不一致而造成裂纹； 3.没有经过瘠化或陈化的高塑性原料，其干燥敏感性系数>2的泥料成型的砖收缩率很大，很容易产生干燥裂纹。 非干燥工艺原因是指在干燥之前的生产工序中，烧结砖砖坯就已产生了裂纹，而在干燥或烧成之后才显现出来。通过以上的详细介绍，我们清楚的明白避免这类现象就需要在生产时严格把控，出现该现象时，也能迅速排查出原因，采取相应的措施。
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