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2015国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会(SEMICON China 2015)

2015国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会(SEMICON China 2015) 下届展会

举办日期 2015年03月17日 - 19日
展出面积 61700平米
举办场馆 上海新国际博览中心
举办周期 1年
举办城市 上海
举办次数 第0届
所在行业 电子
执行承办 国际半导体设备及材料协会(semi)
上届展商数 941家
上届观众数 50553人
组织结构
主办单位:国际半导体设备及材料协会(semi) 中国电子商会
执行承办:国际半导体设备及材料协会(semi)
展会详情

自1988年首次在上海举办以来,SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一,囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长,加速发展的历史,也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。 

展品范围

IC设计、制造及应用专区

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二手设备和服务及产能解决方案专区

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LED制造专区

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TSV专区

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MEMS专区

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集成电路材料专区

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Ø 晶圆加工设备及厂房设备 

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在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商,包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等。 

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Ø 晶圆加工材料 

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在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。 

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Ø 测试封装设备 

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在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序,就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。 

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Ø 测试封装材料 

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在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商,包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。 

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Ø 子系统、零部件和间接耗材 

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为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商,包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。 

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参展费用
展位以 9 平方米起售,并以 9 平方米为单位递增。除特别通知,每个标准展位的大小为 3 米长,3 米宽。光地不得少于 2 个展位。 
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                    SEMI 会员展位价格*                         非会员展位价 
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标准展位    USD 520/平方米                             USD 675/平方米 
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**光地         USD 470/平方米                             USD 605/平方米 
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以上价格仅供参考,具体价格以组委会确认书为准。

联系方式

客户服务代表 
x0dx0aSEMI China
x0dx0aTel: +86.21.6027.8500
x0dx0aEmail:semichina@semi.org
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x0dx0aMr. Richard Jiang
x0dx0aTel:+86.21.6027.8560
x0dx0aEmail: tmjiang@semi.org
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x0dx0aMr. Jesse Zhang
x0dx0aTel:+86.21.6027.8558
x0dx0aEmail:wdzhang@semi.org
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x0dx0aMr. Norman Cheng
x0dx0aTel:+86.21.6027.8557
x0dx0aEmail: ncheng@semi.org 

展会官网:http://www.semiconchina.org/
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