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波峰焊接时间或者温度控制不当。不润湿及反润湿解决方案:1.改善被焊金属的可焊性。2.改用活性强的助焊剂。3.合理调整好助焊剂温度和时间。4.***清除被焊金属表面污染物。5.保持钎料槽中的钎料纯度。焊点的轮廓敷形(堆焊/干瘪)焊焊点的轮廓敷形形成原因:钎料过对堆焊,钎料在焊点上堆集过多而形成凸状表面外形看不见元件器引脚线轮廓。
钎料过少干瘪,吃席严重不足,不能完全封住被连接的导线,使其部分暴露在外。在PCB上钎接圆形截面引线时,若接触角<15° 则抗拉强度测量值误差就大。且抗拉强度的平均值要比不良的钎接状态低得多。若接触角>45° 抗拉强度也大平均抗拉强度也比1大值低一些。
接触角1佳范围15°<2<45°要求钎接对伸出引线的润湿高度H≥D图3焊点的轮廓敷形解决方案:1.改善被焊金属表面状态可焊性2.正切的实际PCB的图形和布线。3.合理调整钎料温度,夹送速度,夹送角度。4.合理调整预热温度。
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暗色焊点或颗粒状焊点暗色焊点或颗粒状焊点形成原因:1.钎料中金属本质过量积累,使焊点量暗灰色或发白。2.钎料中金属量降低3.焊点被化学腐蚀而发暗。4.防氧化油,会使焊点产生颗粒和凹凸不平状。5.焊接时过热。暗色焊点或颗粒状焊点解决方案:1.更换锡槽锡。
2.用纯锡净化锡炉内其他杂质。3.降低焊接温度。焊点桥接或短路焊点桥接或短路解释:过多的钎料使相邻线路或在同一导体上堆集,分别称为桥接和短路。PCB设计不合理,焊盘间距过窄。符合DFM设计要求。插装元器件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。
插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm,插装时要求元件体端正。接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。
温度略低时,传送带速度应调慢一些。助焊剂活性差。更换助焊剂。桥接和短路形成原因:1.温度2.相邻导线或焊盘间距过短。3.基体金属表面不洁净。4.钎料纯度不够。5.助焊剂活性及预热温度。6.PCB电装设计不合理板面热容量分别差导过大。
7.PCB吃锡深度。8.元件引脚的伸出PCB高度9.PCB夹送速度。10.PCB夹送角度。桥接和短路解决方案:1.适当调整温度。2.更改导线或焊盘间距设计。3.清洁金属焊接表面。4.换锡,或添加纯锡,提高钎料纯度。5.更换活性强的助焊剂。
3-7°折叠编辑本段改善方法波峰焊锡作业中问题点与改善方法⒈沾锡不良 POOR WETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清?。
6.更改PCB电装设计,均匀板面热容量。7.调整波峰深度。8.元件脚加工高于PCB厚度1.5-3MM9.调整夹送速度与夹送角度。 夹送角度。三相四线。380V交流电压。是否正常。检查时间控制器是否处于ON状态。检查电脑电源控制线是否正常。