在智能电子产品普及的今天,会也常常出现电子产品从手中滑落的悲剧,虽然有外机壳的保护屏幕不容易坏,但是产品里面的电子元器件就不是每次都那么幸运了。以下介绍为芯片进行底部填充(小器件)或四角绑定(大器件),加强BGA与PCB板的贴合强度,通过分散和降低因震动引起的BGA突点张力和应力。减少手机等电子产品摔落时出现的零件掉落的概率。UV紫外线+湿气双重固化胶专业为大器件四角绑定研制。
替代品
在智能电子产品普及的今天,会也常常出现电子产品从手中滑落的悲剧,虽然有外机壳的保护屏幕不容易坏,但是产品里面的电子元器件就不是每次都那么幸运了。以下介绍为芯片进行底部填充(小器件)或四角绑定(大器件),加强BGA与PCB板的贴合强度,通过分散和降低因震动引起的BGA突点张力和应力。减少手机等电子产品摔落时出现的零件掉落的概率。UV紫外线+湿气双重固化胶专业为大器件四角绑定研制。