电子软胶PU胶电子水性透明胶厂家

¥65.00 ≥1起批

参数

深圳产商/产地
1.328密度
常规机械工艺流程

发货地广东深圳不限

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有机硅原材料热固化胶LED扩散剂 ¥33.00

聚酯树脂塑料AB胶材料有机硅原材料 ¥45.00

3014-G4封装胶微型电子LEDG9灌封胶G8透明LED胶 ¥65.00

肇庆千京LED电子封装胶玉米灯封装胶面议

电子胶（白色）阻燃导热特种（白色）灌封胶面议

LED面光源封装围坝胶面议

产品详情

一、用途说明本品5080AB是一种双组份聚氨酯密封胶，外观有黑色、白色、米色三种。电绝缘性能优异、阻燃、导热性强、防水、防震。产品优势：适用于各种中大功率的电子元件的灌封，也适用于家装、建筑防火、阻燃密封胶所有产品均经SGS、ROHS、REACH、MSDS等环保认证。二、硬化前之性质 5080A组份 5080B组份颜色: 棕红色液体黑色液体比重: 1.20+0.05 1.58＋0.05 粘度25℃: 200 +100CPS 15000+ 5000CPS 混合后粘度（mpas）：3200+500 混合密度：（g/cm3）:1.5+0.05 三、使用条件 1)混合比: A：B=25：100（重量比） 2)固化时间: 23℃×2-4H或60℃×20-40min(实验样品2g) 3)可使用时间: 23℃×10-20min 四、使用方法 1.建议使用自动设备，它不仅可以按正确比例***混合树脂和固化剂，而且不会导入空气产生气泡。 2.手工操作时，必须注意不要导入过多的气泡；更不能与水及潮气接触。 3.将主剂和固化剂按比例在短时间内混合均匀，混合后的树脂只能在可凝胶时间内使用，否则不能使用。五、硬化后之性质 1)硬度: shore A 90+5 2)绝缘强度: KV/mm 19 3)抗拉强度: MPA ≥2.0 4)体积电阻: Ω.cm 1.3x1014 6）导热系数： W/M.K 1.1 7）使用温度： ℃ -60-120 8）收缩率： % <0.2 10)阻燃性： UL-94 V0 以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户参考。

一、用途说明双组份聚氨酯618AB-35系双组份PU胶水,粘度低,无色透明,耐黄变时间长,常温或加温固化表面好,硬度好。主要用于 LED灯表面滴胶、及其它需要灌软胶的电子零部件透明灌注。本品具有很好的韧性，硬度高等特点。二、硬化前之性质主剂618A-26 固化剂618B-26 颜色：无色透明无色透明比重： 1.15 1.15 粘度25℃： 800-1600CPS 1500-2000CPS 三、使用条件 1）混合比： A：B=100：100（1：1重量比） 2）硬化条件： 25℃×4-6H或50℃×0.5H（2g） 3）可使用时间： 25℃×20min（100g）四、使用时注意事项： 1.工作环境:盛胶容器请保持清洁,A、B组份严格按重量比配比,准确称量。 2.当相对湿度大于85%时,固化物表面容易吸收空气中水份,形成一层白雾状,因此当相对湿度大于85%时,不适合做常温固化,建议使用加温固化。 3. PU胶在使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入抽真空容器中，在-0.1MPa下脱泡2-3分钟，即可灌注使用。五、硬化后之性质 1）耐电压 KV/mm 22 2）诱电率 1KHZ 3.7 3）吸水率％24小时＜0.1 4）弯曲强度 Kg/mm2 63 5）体积电阻 Ohm3 1x1015 6）诱电损失 1KHZ 0.42 7）抗压强度 Kg/ mm2 2.4 8）冲击强度 Kg/ cm/cm2 6.8 9）表面电阻 Ohmm2 5X1015 10）表面硬度邵氏A 80-85 以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户参考。

【产品介绍】本公司自主研发、生产的LED封装胶系列产品主要用于各类型发光二极管（LED）的芯片封装。G-2500为双组分LED 高折光硅胶，专为1210、3014、3528、5050、5630等大、小功率贴片LED所开发的加温固化型有机硅橡胶材料。固化后具有良好的物性，可在－40℃～200℃内使用。经300℃七天的强化试验后，不龟裂、不硬化、透光***、折射***、热稳定性好、应力小、不黄变、耐大气老化、吸湿性低等特点。【主要应用】高折光LED贴片封装、大功率LED封装荧光胶【固化成型后特性】 1、胶体呈无色透明状体，对PPA及金属有极好的粘附和密封性。 2、具有很高硬度，适合用于高折光LED贴片封装。 3、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能；耐老化冲击不开裂，水煮不进红墨水。 4、胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。【产品主要技术指标及应用】型号 G2500A G2500B 外观无色透明液体无色透明液体粘度（25℃）mPa.s 4500±500 3500±500 比重（25℃） 1.06±0.01 1.06±0.01 混合后粘度（25℃）mPa.s 2500±500 混合比例 1：4 胶化时间（100℃） 20sec 混合后可使用时间（25℃） Hrs 8小时固化条件 100℃×1Hr + 150℃×2Hr 硬度（JIS） Shore D 40±5 透光率（450nm,1mm厚） % ＞99 折射率 % 1.535