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HMDS涂胶机，HMDS涂胶烤箱的必要性：
在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。
HMDS涂胶机，HMDS涂胶烤箱技术参数：
电源电压：AC 220V±10%/50Hz±2%
输入功率：2000W
控温范围：RT+20℃-160℃
温度分辨率：0.1℃
温度波动度：±0.5℃
达到真空度：-100KPa
容积：90L
工作室尺寸（mm）：450*450*450
HMDS涂胶机，HMDS涂胶烤箱的原理：
HMDS预处理系统通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。
高温无氧烤箱
无氧烤箱应用于精密电子元件、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，箱内空气封闭自循环，使烘箱工作室内处于无氧低氧状态。烤箱工作室为不锈钢结构。适用于触摸屏、晶圆、LED、PCB板、ITO玻璃等精密电子、太阳能、新材料等行业。
一、技术指标与基本配置：
1. 温度范围：RT～450℃；
2. 内箱尺寸：600×600×600mm（W×H×D）；
3. 箱体数:1个；
4. 内胆材质：SUS304镜面不锈钢，无缝焊接保护被加工件不受任何污染；
5. 升温时间：；
6. 降温时间：自定义；
7. 加热器：***无尘加热器；
8. 温度和氧含量记录:无纸记录仪；
9.标准配件：计时器、可调隔层板、单段式温度控制器
二、氧含量分析仪：
1. 高温状态氧含量：≤50ppm +气源氧含量;
2. 低温状态氧含量：≤ 100ppm +气源氧含量
关于脱模剂蒸镀机/脱模剂真空镀膜机详细资料及信息请电联，谢谢！
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