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1、 采用1.0mmSGCC全模具生产而成；
2、 机箱尺寸为235mm(L)*260mm(W)*140mm(H)；
3、 支持170*170(Mini-ITX)及以下尺寸的主板；
4、 1个3.5" 硬盘位或2个2.5" 硬盘位；
5、 标配1个9025B风扇，机箱具有优良的散热设计；
6、 支持Flex 1U电源；
7、 支持2个全高PCI/PCIE扩展槽位
组件名称 | 规格 |
尺寸(mm) | 235(L)*260(W)*140(H) |
主要材质 | 马钢(环保，耐指纹1.0mm SGCC) |
表面处理 | 外表面喷撒点灰 (KC-3081)或者撒点黑（KC-31048 ） |
风扇位 | 1个9025风扇 |
主板 | 标准Mini-ITX(6.7"*6.7")主板ITX-Q670JT-00AE 1、 Intel® 13代/12代 LGA1700 Socket 处理器 ( 65W TDPs 180A)； 2、 Intel® Q670E 芯片； 3、 2*DDR5 5600MHz/4800MHz SO-DIMM 支持 64GB； 4、 1*10/100/1000 Base-TX & 1* 10/100/1000/ 2500 Base-TX 网口 5、 1*HDMI, 1* DP, 1* VGA, 1* LVDS/eDP； 6、 6*COM (COM1支持 RS232/422/485)； 7、 6*USB3.2 Gen.2, 2* USB3.2 Gen.1, 3* USB2.0； 8、 1*PCIe Gen.4 x16 槽, 1* M.2 M-Key (2280) 支持 NVMe, 1* M.2 M-Key (2242) 支持 NVMe, 1* M.2 E-Key (2230) 支持 CNVi, 1* M.2 B-key (3042) 支持 4G 模块； 9、 4*SATAIII (6Gb/s) 支持 RAID 0,1,5,10 |
处理器 | I5-12500 6核12线程3.0GHz处理器，可选其他65W以内12代/13代智能处理器 |
内存 | DDR5 16GB 5600MHz SO-DIMM内存 |
硬盘 | 2.5寸128GB固态硬盘 |
扩展空间 | 2个全高PCI/PCIE扩展槽位(竖插)，支持宽度≤183mm的扩展卡， 后面板8个敲落式COM口，2个敲落式USB接口，1个敲落式DB37安装接口，1个敲落式凤凰端子安装接口，1个敲落式金属开关安装接口 |
外置接口 | 2 * USB2.0，选配USB3.0 |
电源 | 标准1U Flex 250W电源 |
CPU散热器高度 | 高度≤115mm(散热器顶部至底部尺寸) |
系统控制 | POWER LED*1，HDD LED*1，RESET SW*1，POWER SW*1（后置1个4P凤凰端子预留接口，1个带灯金属开关预留接口） |
应用领域 | 工业控制、智能交通、机械自动化、物联网、AI等领域 |
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