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FPC热压缓冲材 FPC热压硅胶带

参数
  • 加工定制
  • 硅胶基材
  • GX-03T型号
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东莞市光鑫电子有限公司
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产品详情

热压硅胶皮 热压缓冲材 富士硅胶皮 SK硅胶皮 TCP,COF,COG,FOG or Pre-Bonding 

  为了防止因PCB的段差和Particle引起的Glass Panel的破损,可吸收冲击力的作用。 

  可以生产的厚度为0.2mm,0.25mm,0.3mm,0.45mm.长度和宽度可按照客户要求生产。 

  本产品特别适用在TFT-LCD的组装工程,把Flexible PCB压缩Glass Panel的工程中祈祷Heating Tool的热传达和缓冲作用。 

  所以不会给PCB带来在组装工程中热和压力发生的Damage. 

  产品的特点: 

  -硅本身为极高的传热性和缓冲性,不会给PCB带来Damage. 

  -对热具有很强的耐高温特性。 

  -具有极高的恢复力和非粘贴性。 

  产品的特性: 

  -耐高温为300度左右。 

  -压合次数为30~50次 

  -产品颜色有黑色,灰色的(防静电的和不防静电的) 

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