典型介绍:
导热硅脂广泛用作电子元器件的热传导材料,如处理器CPU与散热器间填缝,大功率三极管、
可控硅元件二极管与材料(铜、铝)接触的缝隙处的填充,大功率LED、晶体管;CPU组装;温度传
感器;汽车电子零部件;汽车冰箱;电源模块;打印机头,电子电器、音响之晶体散热用,降低发热元
件的工作温度,增长晶体寿命。
1、标准的DC/DC整流器和DC/AC逆变器
2、高性能的CPU
3、任何发热半导体和散热器之间
4、定制的电源模块
5、电信和汽车电子
产品特点:
1、低离油和低挥发
2、优良的散热效果
3、***
4、易于应用、清理和返工
导热硅脂既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,
同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化,
可在-50℃— 230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。