PCB测试治具 电路板测试治具制作 功能测试治具厂家 深圳鸿沃科技
功能测试治具是一种用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个工序,以此来判断被测对象是否达到了初始设计者目的的机械辅助设备,功能测试治具应用于模拟、数字、存储器、RF和电源电路,针对每一形式需要相对应的功能测试治具。
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深圳鸿沃测试治具在设计的过程中遵循的7个原则:
1、深圳鸿沃测试治具在设计之初必需先了解被测产品生产、加工的制造方法与过程,设计员需根据这些资料进行治具设计。
2、任何机械设备的设计都要考虑安全问题,测试治具设计时一定要***它的安全性不能因为技术问题而影响操作者的人生安全。
3、要从使用频率与磨耗的关系来考虑耐久性(零件的淬火等)。
4、要注意基准面、基准点的设定,要统一前后工程,不可相互矛盾。
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5、要考虑充分的调配性(标准品),多使用标准品(市售品、标准规格品等),尽量避免使用特殊品。
6、要考虑到定位支承必须配合加工对象且要保持充分的刚性。
7、深圳鸿沃测试治具的使用主要是能提高生产厂家的生产效率,所以在进行设计时尽量简单,让使用者操作起来方便提高速度。
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深圳鸿沃PCB测试治具的工艺标准:
1、 测试点间隔PCB边缘需大于5mm;
2、测试点不可被阻焊药或文字油墨笼罩;
3、测试点镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属,以***靠患上住接地,延长探针施用寿命 ;
4、测试点需放置在元件周围1mm之外,制止探针和元件撞击;
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5、测试点需放置在定位孔(配合测试点用来***,用非金属化孔,定位孔误差应在±0.05mm内)环状周围3.2mm之外;
6、测试点的直径不小于0.4mm,相邻测试点的间距最幸亏2.54mm以上,但不要小于1.27mm;
7、测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件,过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良;
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8、 测试点中间至片式元件端边的间隔C与SMD高度H有如下关系:SMD高度H≤3mm,C≥2mm;SMD高度H≥3mm,C≥4mm。
9、 测试点焊盘的巨细、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。