13620940823曹小姐,QQ:1838168072, 一、1X9单模光收发一体模块
1X9封装单模模块;单电源+3.3V或+5V 供电;LVPECL/PECL/TTL 数据接口,DC耦合;符合ITU-TG957/958规范要求;Class 1规范产品,符合IEC 60825-1要求;符合GR-468-CORE 要求;可供应无铅产品。
二、1X9多模光收发一体模块
850nm VCSEL或1310nm FP-LD;1X9封装多模模块, 双SC/ST光接口;单电源+3.3V或+5V供电;LVPECL/PECL数据接口,DC耦合;完全符合ITU-TG957/958规范要求;符合Telcordia(Bellcore)GR-468-CORE要求;低成本、低功耗;可供应符合RoHS规范要求的产品。
三、 GBIC光收发一体模块
单电源+3.3V 或+5V 供电, 热插拔功能双SC接口;850nm/1310nm/1550nm VCSEL/FP/DFB, 单模或多模;基于千兆以太网1000基础-SX/LX/XD/ZX;Class1规范产品,符合IEC60825-1要求;符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE要求;符合IEEE-802.3要求, 符合ANSI 规范要求;符合千兆接口转换规范Rev.5.5(1)要求;可供应无铅产品。
4. SFF光收发一体模块
2X5小型化SFF封装;双LC光接口,单模或多模模块;单电源+3.3V 供电, LV-PECL数据接口;Class1规范产品,符合IEC60825-1要求;工作温度:- 40℃~ +85℃;符合MSA要求;符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE要求;可供应无铅产品。
五、 SFP光收发一热插拔功能,双LC光接口
单电源+3.3V 供电, LV-PECL数据接口;Class1规范产品,符合IEC60825-1要求;工作温度:-40℃~ +85℃;符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE要求;可供应无铅产品光模块;另外光模块在产品应用上分为D/T和Pon: