环氧树脂电子灌封胶TYH212(阻 燃 型)
一、性能及应用:
1.适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化,亦可加温固化;
2.常温固化过程中放热温度低,放热温度小于50℃,固化物韧性和抗开裂性优异
3.固化后表面光亮、平整,固化物防潮和绝缘性能优异。
4.阻燃性能通过UL94-V0级。
二、胶液性能:
测试项目 测试方法或条件 测试结果(A) 测试结果(B)
外 观 目 测 黑色粘稠液体 褐色液体
密 度 25℃,g/cm3 1.63~1.65 1.12
粘 度 25℃,mpa·s 20000~25000 40~120
三、使用工艺:
配胶:将A和B组分以重量比4:1计量,混合均匀后即可进行灌封,让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定,通常100g的混合胶在25℃下约为40~70分钟,配胶量越大,可操作时间越短。
固化条件:在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬;24小时后可完全固化,
60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化.
四、固化后特性: (完全固化后测试)
项 目 单位或条件 测试结果
硬 度 Shore-D >80
体积电阻率 25℃,Ω·cm 1.6×1014
击穿电压 25℃,kV/mm >30
介电常数 25℃,1MHZ 4.0±0.05
介质损耗角正切 25℃,1MHZ <0.011 <>
剪切强度 (Fe-Fe) MPa >10
使用温度范围 ℃ -40~130
固化收缩率 % <0.5 <>
五、贮存及注意事项:
1.此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期为1年;
2.A组分在贮存过程中填料会有些沉降,请搅拌均匀后使用。
六、 包装规格:
30公斤/套
注:以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据<0.5 <>0.5 <><0.011 <>0.011 <>