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有机硅电子灌封胶

¥200.00 50 - 499
¥190.00 ≥500

参数

汇巨品牌
HJ-721型号
木材、玻璃、电子元器件粘合材料

发货地广东东莞 2天内发货供货总量10000桶

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产品详情

HJ-721系列双组份有机硅电子灌封胶

东莞汇瑞胶业有限公司旗下拥有汇瑞粘胶和汇巨粘胶两***，十年品质，值得您的信赖

合作流程：了解粘接难题——提供免费样品——效果满意后再下单合作，解决***

如果需要采购咨询客服，13824390286 0769 33219926吴先生

欢迎你的来电咨询，厂家直销，可免费送样。

【适用范围】
● 所需灌封的部位的封装；● 电子线路板（PCB板）的灌封和涂敷；● 同时也可以做电子产品的固定与绝缘；● 应用在LED灯、小型变压器的封装；● 各类仪表的防水、电子元器件、倒车雷达、横块等的灌封；

【性能指标】

性能指标			HJ-721	HJ-721	HJ-721	HJ-721
固化前	A 组分	外观	透明流体	白色	黑色		灰色
		粘度（cps）	5000～6000	5000～6000	5000～6000		5000～6000
		相对密度（g/cm3）	1.10～1.15	1.10～1.15	1.10～1.15		1.10～1.15
	B 组分	外观	无色液体	无色液体	无色液体		无色液体
		粘度（cps）	500～600	500～600	500～600		500～600
		相对密度（g/cm3）	0.98～1.02	0.98～1.02	0.98～1.02		0.98～1.02
A组分：B组分（重量比）			2：1	2：1	2：1		2：1
固化类型			双组分脱醇型	双组分脱醇型	双组分脱醇型		双组分脱醇型
混合后粘度（cps）			3000～3500	3000～3500	3000～3500		3000～3500
可操作时间（min）			55～80	55～80	55～80		55～80
初步固化时间（hr）			1～1.5	1～1.5	1～1.5		1～1.5
完全固化时间(hr)			24	24	24		24
固化后		硬度(Shore A，24hr)	15～25	15～25	15～25		15～25
		抗拉强度（MPa）	＜1.50	＜1.50	＜1.50		＜1.50
		剪切强度（MPa）	2.00	2.00	2.00		2.00
		线收缩率 (%)	0.3	0.3	0.3		0.3
		使用温度范围(℃)	-60～200	-60～200	-60～200		-60～200
		体积电阻率 (Ω·cm)	1.0×10¹⁵	1.0×10¹⁵	1.0×10¹⁵		1.0×10¹⁵
		介电强度 (kV/·mm)	≥25	≥25	≥25		≥25
		介电常数 (1.2MHz)	2.9	2.9	2.9		2.9
		耐漏电起痕指数(V)	600	600	600		600
		导热系数［W/（m·K）］	0.30	0.30	0.30		0.30

温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能***是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。

【储存与包装】 ● 30kg/套，A胶20kg，B胶10kg。

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产品参数

品牌汇巨
型号HJ-721
粘合材料木材、玻璃、电子元器件
功能灌封
用途范围成功应用于电子元器件、防雷模块、电子模块、电源模块、镇流器、HID灯电源、负离子发生器等电子产品灌封
包装规格看说明书
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