利鼎LD-1027高导热耐开裂环氧树脂电子灌封胶
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石家庄耐温阻燃电子灌封胶、绝缘耐高压电子灌封胶、绝缘密封保密电子灌封胶、绝缘密封防水电子灌封胶、低密度密封防水电子灌封胶、水中可漂浮电子灌封胶、高导热电子灌封胶、高耐温电子灌封胶、阻燃电子灌封胶、韧性高弹电子灌封胶、环氧树脂电子灌封胶厂家，可根据用户要求定制电子灌封胶。
一、混合说明：
１、混合前A、B组份分别存放在原来的容器中。
２、按配比准确称量A、B料，（按重量比称量）。
３、***的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
４、真空下混合29in .Hg3－4分钟，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。
二、固化前性能参数 ：
颜色，A:可见 灰色 黑色 白色 红色 B:淡黄色
粘度，cps 25℃ 12000 150
比重 1.78
混合比率(重量比)5:1
混合粘度,cps 3000-5000
可使用时间( 25℃ ) 30-60分钟
三、固化后性能参数 ：
物理性能
硬度,硬度测定(D) 75-85
抗拉强度(psi) 420 ASTM D 412
抗伸强度(%) 120 ASTM D 412
热膨胀系数(℃) 8×10-5 ASTM D 624
导热系数, 0.8-1.5
有效温度范围(℃) -50 -200
电子性能
绝缘强度,volts/mil 500 ASTM D 149
绝缘常数,1KHz 4.0 ASTM D 150
耗散因数,1KH 0.005 ASTM D 150
体积电阻系数,ohm-cm 1.0×1015 ASTM D 257
四、储存和装运：
在室温下可储存半年，无装运限制。
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