LCD背光源专用的遮光电子灌封硅胶
¥64.00
玻璃夹胶炉耐高温高抗撕裂真空袋硅胶
¥84.00
玻璃强化炉高抗撕裂真空袋硅胶
¥84.00
复合型材料专用高抗撕裂真空袋硅胶
¥75.00
可真空袋压成型的AB双组份液体硅胶
¥75.00
适合真空袋导流工艺的铂金催化液体硅胶
¥75.00
芯片AB双组份灌封硅胶参数：
颜色：透明
粘度 (CS)：600
固化时间( mins )：20mins
固化时间( hours )：8h
比重( g/cm 3 )：1.07
硬度 (A°)：20
操作时间80度( mins )：20min
混合比例(%)：1:1
介电绝度kV/mm：≥25
阻燃性：UL94-V1
操作时间25度( mins )：60-120min
介电常数0.2MHz：3.0~3.3
线涨系数m/m*K：≤2.2*10（-4次方）
导热系数W/m*k：≥0.2
体积电阻Ω*cm:≥1.0*10（16次方）
芯片AB双组份灌封硅胶性能特点：
加成型，可室温以及加温固化
具有***的防潮、防水效果
固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
防水防潮防震电子灌封胶优点
低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。
耐热性、耐潮性、耐寒性较好，应用后可以延长电子配件的寿命
红叶***，凡是购买红叶杰科技有限公司的产品，在三个月内，如因质量问题，本公司负责包退、包换，并且服务跟踪到户，现场为客户做产品演示。免费为客户解决技术难题，免费提供开模技术，免费提供移印硅胶的使用技术及移印胶头制作技术，免费提供新产品研发时硅胶技术支持，真正做到合作共赢。
芯片AB双组份灌封硅胶用途：
作用于电子产品元器件的灌封，密封，粘接和涂覆防水防潮保护等等；大功率路灯电源，电源盒、电源线粘接、HID灯电源模块，电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、手机、LED、LCD大功率灯、数码相机、游戏机、超薄电脑、LED电子灌封胶、线路板的灌封、机场跑道等，起到强化电子器件的整体性，缓和冲击力、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮等性能。
使用方法：1、A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀（遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比）注意，***好顺着器壁的一边慢慢注入，以减少气泡的产生。
2、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温快速固化（80℃条件下，约需30分钟完全固化），亦可直接在室温条件下，完全固化大约需要10小时。
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