道康宁EA-9189导热接著缩合型硅胶导热胶灌封胶粘剂

面议

参数

封装产品特性
否是否进口
美国产地

发货地北京昌平区 5天内发货供货总量952桶

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产品详情

产品牌号	生产厂家	类型
DOWSIL™ EA-9189 导热接著缩合型硅胶	DOW	热管理材料

产品名称 Product Name	EA 9189
混合比 Mixing Ratio	单液型 One Part
材质 Types of Adhesives（Material）	硅胶缩合型 Silicone（Condensation Cure）
特性 Features	导热接著 Thermal conductivity & adhesive sealant
应用范围 Application	IC基材，外壳与盖子，电源供应器元件，LED与铝基板，IC和散热器之间的导热黏合 Adhesive，especially developed for using in thermal applications that IC substrate，power component，LED/AL substrate/IC/heat sink， involve micro motors，relays，switches，and other such devices.
颜色/外观 Color/Appearance	白 White
黏度（mPa.s） Viscosity	非流动 Non-flowing
表干时间（@ 25℃ / min） Tack-Free Time	3
固化条件 Curing Condition	48 hrs @ RTV
耐温范围 Temperature Stability	—45℃~+ 200℃
认证 UL Flam m a bility Classification	UL-94 V0
制造日算起产品使用期限 Shelf Life（@25℃ / months）	9
包装 Package	330 ML/CRT 2.6 L/CAN
固化后物理特性 The physical properties after cured.
比重 Specific Gravity（Cured）	1.73
硬度（Shore）Hardness	80（A）
抗拉强度（psi）Tensile Strength	576
延伸率（%）Elongation	32
导热率（Watts/meter℃） Thermal Conductivity	0.8
固化后电气特性 The electrical property after full cured.
绝缘强度（KV/mm） Dielectric Strength	28
*体积电阻系数（ohmcm） Volume Resistivity**	3.30E+15

特性和优点

产品特点
导热性：具有导热性能，适用于需要导热粘接的场合。
通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。
脱醇型：固化反应的副产物为醇类对基材无腐蚀。
快速表干：提高生产效率。

应用

适用场合
适用于对腐蚀敏感的电子设备，也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如：电源CRT、LCD、LED、PDP元器件固定等。

使用方法
预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
固化：本品室温固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。