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半导体集成电路COB封装填充胶

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产品详情

半导体集成电路COB封装填充胶

案例名称：集成电路COB封装填充胶

应用点: COB封装填充

要求：

低温固化，流动性好，固化后亮光

半导体集成电路COB封装填充胶应用点图片：

解决方案：单组份环氧胶

半导体集成电路COB封装填充胶

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产品参数

是否进口否
产地中国
品牌金泰诺
型号COB填充胶
粘合材料金属、陶瓷、电子元器件
功能包封保护
用途范围芯片COB封装填充
包装规格30ML
树脂胶分类环氧
固化方式加热固化
保质期1年
有效期1年
保存方式冷冻

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