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H.B. Fuller富乐AT1651双组份导热凝胶 模组填充胶 灌封胶

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H.B. Fuller富乐AT1651双组份导热凝胶 模组填充胶 灌封胶

AT1651系列化导热凝胶产品,不同导热系数(1.0-2.5)W/(m-K),推荐用于模组与水冷板间隙填充。

产品特点:

小分子含量低于100 ppm,***电子元器件可靠工作

***弹性,更好的随形性,满足振动导致的间隙变化

低硬度,低应力,避免固化后胶层对软包电芯薄膜影响

良好的耐老化特性,长期老化后导热,硬度等参数仍保持稳定














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