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H.B. Fuller富乐AT1651双组份导热凝胶模组填充胶灌封胶

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参数

导热胶产品特性
否是否进口
北京产地

发货地北京昌平区 5天内发货供货总量8546瓶

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产品详情

H.B. Fuller富乐AT1651双组份导热凝胶模组填充胶灌封胶

AT1651系列化导热凝胶产品，不同导热系数(1.0-2.5)W/(m-K)，推荐用于模组与水冷板间隙填充。

产品特点：

小分子含量低于100 ppm,***电子元器件可靠工作

超高弹性,更好的随形性，满足振动导致的间隙变化

低硬度，低应力，避免固化后胶层对软包电芯薄膜影响

良好的耐老化特性，长期老化后导热,硬度等参数仍保持稳定

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产品参数

产品特性导热胶
是否进口否
产地北京
品牌H.B. Fuller富乐
型号AT1651
粘合材料电子元器件
功能超高弹性,更好的随形性
用途范围用于模组与水冷板间隙填充
粘度1.52
固化方式室温固化
保质期一年
有效期12个月
特色服务无
系列导热胶

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