我们的树脂配方满足最严格的灌封,封装和铸造要求在许多行业中的应用,包括电子设备,汽车和航空航天:用于电容器,继电器,变压器,传感器,电子板,线圈,电子设备,过滤器的树脂。我们的树脂系统可以承受与无铅焊接工艺相关的高温。它们的纯度与***机械和化学稳定性相结合,限度地减少了污在处理敏感电子元件时限度地提高安全性。我们所有的树脂都可以满足您的要求。所有产品均由两部分组成,可在室内固化温度。
可用系统:
•环氧树脂和聚氨酯
•100%无溶剂
•定制的可加工性
•***的耐磨性
• 高纯度
• 机械强度
•阻燃树脂
•介电特性
•***尺寸稳定性
•耐化学性和耐环境性
•***温度性能
•抗热冲击性
•“可再生/可挖掘”树脂
• 导热系数