达泽希高导热灌封胶电子元件电源线路板灌封绝缘防水密封是一款经过多次实验验证并拥有多项***的创新产品。我们的研发团队基于行业需求和技术瓶颈,精心开发出这款具有极高导热性能的灌封胶。其导热系数达到 X W/m·K,有效提升了电子元件散热效果,延长了设备的使用寿命。
同时,我们专注于实现电子元件的灌封绝缘防水密封,以保护电路板和电子元器件在高湿、高温、高海拔等恶劣环境下的稳定性和可靠性。达泽希高导热灌封胶采用了特殊的配方和工艺,使其具备***耐高温性能(可耐高达 X °C),并具有优异的绝缘性能,有效避免电路板出现短路、漏电等安全隐患。