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产品详情
深圳市利拓光电有限公司批量提供全系列的657nm-2350nm全波长半导体激光器产品，包括芯片、TO 、OSA 蝶形封装激光器驱动电路模块等，可根据客户要求定制波长760nm-2330nm的激光器。
2.5G 1330nm DFB 芯片 型号：LV02-DC27-E01
中心波长：1330nm
用途:GPON 领域
供应商：深圳市利拓光电有限公司
2.5G 1330nm DFB 芯片 LV02-DC27-E01
2.5G 1330nm DFB激光芯片是为高性能光通信应用而设计
•储存温度:-40℃-85℃
•工作温度：-20-85℃
•反向电压：值2V
•正向电流：值100mA
•阈值电流：典型值10mA（25℃）15mA（85℃）值：15mA（25℃） 30mA（85℃）
•正向电压:值：1.6V
•斜效率：最小值0.35mW/mA
•边模抑制比:最小值35db
•电阻：8Ω
•峰值波长: 1260 1270 1280 nm
•波长温度系数：0.09nm/℃
•垂直发散角：典型值28degerr
•水平发散角：典型值24degerr
•带宽:3GHz
2.5Gbps 1330nmDFB激光芯片设计用于高性能光通信应用以及GPON应用。
芯片尺寸：
芯片长度：250（±25）um
芯片宽度：220（±25）um
芯片厚度：110（±20）um
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产品参数
- 高性能
- 否
- 利拓
- 2.5G 1310nm DFB 芯片
- 激光器
- 可调谐式
- 半导体
- 光敏器件型
- 高速
- 单通道
- 1310nm
- 3
