美姿精机 EzLaze3
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美姿精机 EzLaze3
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产品详情
QuikLaze 50ST是半导体失效分析和轻型微加工应用的出色生产率工具。 QuikLaze 提供快速去除钝化材料和切割电路线路的宝贵工具， 可以明显提高IC 设计工程师和失效分析师的生产力。
另外QuikLaze 50ST在 FPD 修复中，该系统可以快速去除短路和缺陷，大大提高 LCD 修复的处理量。在微观层面上***切割。使用从单次激发到 50 Hz 连续的可选重复速率实现快速吞吐量。
紧凑型激光头设计，用于安装在显微镜或大批量生产设备上。使用我们各种波长（1064nm、532nm、355nm 和/或266nm）配置切割各种材料。
用户可自定波长规格更准确的降低报价成本。选配所需的θ旋转机构的狭缝单元，具有加工斜线。
项 目 说 明
镭射种类 ND:YAG Laser
镭射波长 1064nm/532nm/355nm/266nm
镭射功率(*大輸出) 0.5mJ/pulse选配22.2mJ/pulse
Peak Power 100W
1064波幅 4-6nsec
发振频率 1-50Hz
冷卻方法 水冷式
输出能量制 1000 steps for 0-***※Hi/Low switch-able
Flash Lamp Life time 1年或大于10000000shots
镭射器保固期 1年
介面 PC to RS-232/选配操作盒
Product Specifications
1064 nm | 532 nm | 355 nm | 266 nm | |
Pulse Energy | ||||
IR Only | 0.6 mJ | |||
Green Only | 0.6 mJ | |||
IR/Green | 0.6 mJ | 0.6 mJ | ||
Green/UV3 | 0.6 mJ | 0.6 mJ | ||
Green/UV4 | 0.6 mJ | 0.25 mJ | ||
TriLite UV3 | 0.5 mJ | 0.5 mJ | 0.4 mJ | |
Cut Size | ||||
Minimum | 1 x 1 um (green, UV) with 100x lens or 2 x 2 um (IR) with 100x lens | |||
Maximum | 50 x 50 um with 50x lens; 40 x 40 um with 355 nm;30 x 30 um with 266 nm | |||
Repetition Rate | 1 – 50 Hz | |||
Pulse Width | 3– 4 ns | 3– 4 ns | 3– 4 ns | 3– 4 ns |
Physical Characteristics
Laser Head | Power Supply | Control Panel | |
Width | 6.25” / 159 mm | 7.65”/ 194 cm | 7.0”/ 178 mm |
Height | 11.75” / 298 mm | 11.25”/ 286 mm | 3.25”/ 83 mm |
Depth | 6.35” / 161 mm | 14.5”/ 368 mm | 5.0”/127 mm |
Weight | 8lb. / 3.6 kg | 30lb. / 13.6 kg | 2lb. / 0.9 kg |
Length Umbilical | 8 ft / 2.4 m | - | 10 ft / 3 m |
Operating Requirements
Temperature | 70° ± 10° F (21° ± 5° C) |
Relative Humidity | 20 – 80% non-condensing |
Voltage | 100 - 240 VAC (laser), 100 -120/240 VAC (illuminator), 50/60 Hz |
Power | 400 watts laser; 250 watts illuminator |
QuikLaze 50激光器
QuikLaze 50ST2 is a tool designed specifically for quick, easy removal of a variety of materials. Multiple, user-selectable wavelengths provide the capability to selectively remove certain materials while leaving others unaffected. A few examples of the procedures that can be efficiently performed using QuikLaze include:
Remove ITO shorts—cut metal traces on LCD panels
Remove polyimide prior to FIB edits
Main Features
Precise cutting on a microscopic level
Fast throughput using selectable repetition rates from single shot to 50 Hz continuous
Compact laser-head design for mounting on a microscope or on high-volume production equipment
Cutting of various materials with our various wavelength (1064nm, 532nm, 355nm, and/or 266nm) configurations
Accurate cutting control with the standard motorized X-Y aperture
Simple operation via intuitive microprocessorbased, remote-control panel, or through an RS232 interface
Versatile software that allows precise control of machining
Ease of installation and operation
Standard configuration includes:
Laser head (vertical mount) with 2.5mm x 2.5mm aperture.
XY Shutter (Std. Resolution)
Close-loop energy control
2.4m umbilical
Power supply
Remote Control Panel
Foot switch
Video spot marker
Options:
Beam blended mode option (only for IR/GR)
High resolution X-Y shutter
Rotational X-Y shutter (aperture) ± 90° (3)
4.0 mm x 4.0 mm aperture size
Rotating Polarizer (0° – 180°) optimized for cell repair
External & LED (internal) spot marker
Mounting Options: Vertical or Horizontal
加工产品案例图：
更多应用技术分析：
光刻掩膜版层数增加，自然是成本增加，同时也带动了光刻胶、光刻、刻蚀等附带工艺材料的成本增加。因为人们实现光刻工艺提升的条件是光刻掩膜版层数的增加，就像使用一层光掩膜版曝光转移图案不够清晰那样，多曝光几次图案就更加清晰。据悉在40nm左右的时候，转移图案的过程中，需要使用到40层左右的掩膜版，到了14nm的时候，就会使用到60层的掩膜版，而到了7nm，至少需要80层的掩膜版，每层加一层，就会带来成本的提升，可想而知，80层的光掩膜版，成本让人难以接受，成本难以控制，就难以大规模量产芯片。
微纳加工-激光掩模版的作用：
光刻掩模版，别称“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”，一般使用玻璃或者石英表面覆盖带有图案的金属图形，实现对光线的遮挡或透过功能，是微电子光刻工艺中的一个工具或者板材。我们利用光罩可以实现微电子工艺中的图形传递。光刻掩模版的加工技术主要有两种：其一为激光直写技术；其二为电子束直写部分，两种技术区别在于光源不同，实现的精度有所区别。掩模版是光刻工艺不可缺少的部件。掩模上承载有设计图形，光线透过它，把设计图形透射在光刻胶上，掩膜版的功能类似于传统照相机的“底片”。我们可以通过把图形做在掩模版上通过下一步曝光工艺转移到我们的基底上，基底上有对应的相关图形了，但是通过曝光基底上还没有刻上图形，只是光刻胶有了相关图形。光刻胶的是一种对光敏感的材料，通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化。有可能会变容易溶解也可能变得不容易，这时候再通过显影液，不稳定的部分将会被处理掉，剩下的就是我们想要的图形。
常见、有代表性的激光应用之激光冷却：利用激光和原子的相互作用减速原子运动以获得低温原子的高新技术。这一重要技术早期主要目的是为了***测量各种原子参数，用于高分辨率激光光谱和超高精度的量子频标（原子钟），后来成为实现原子玻色-爱因斯坦凝聚的关键实验方法。激光冷却有许多应用，如：原子光学、原子刻蚀、原子钟、光学晶格、光镊子、玻色-爱因斯坦凝聚、原子激光。
属抛光研磨等粉尘严重的工作环境4.安装设备附近应无强烈电磁信号干扰,安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)5.地基振幅:小于5um;震动加速度:小于0.05g;避免有大型冲压等机床设备在附近6.供电压220V电网波动:+/-5%,电网地线符合国际要求,电压幅5%以上的地区,应加装自动稳压,稳流装置7.另外请避免在以下场所使用:-易结露的场所-能触及药品的场所-垃圾,灰尘,油雾多的场所-在CO2,NOx,Sox等浓度高的环境中超快激光脉冲与材料的相互作用在材料加工和微加工中有潜在的应用。
激光机常见故障以及解决方法：
能点射,能自检,发送数据不发光(检查电脑设置是否正确)
雕刻深浅不一或刻不深（检查水循环系统水流是否流畅，水管弯折或水管破裂）
检查焦距是否正常（重新校正）
检查光路是否正常（重新校正）
检查版材上铺纸是否过厚，水量是否过多（重新更正）
检查横梁是否平行（调节两边机构）
检查镜片是否破碎（更换）
检查镜片或激光管发射端是否受污染（重新清洗）
检查水温是否高于30℃（更换循环水）
检查激光头或聚焦镜是否松动（加紧）
激光电流光强须达到8mA
激光管老化（更换发光源：保修期不收费）。
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