DICY 超细双氰胺 潜伏性固化剂 环氧固化剂
¥45.00
低温快速固化潜伏性固化剂80度30分钟低温双氰胺固化剂
¥10.00
低温快速固化潜伏性固化剂80度30分钟低温双氰胺固化剂
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日本艾迪科ADEKA 潜伏性固化剂EH-5031S 低温固化剂
- ¥2.00 15 - 149千克
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- 日本艾迪科品牌
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产品详情
日本艾迪科ADEKA 潜伏性固化剂 EH-5031S 低温快速固化
ADEKA固化剂EH-5031S属环氧树脂用改性胺类潜伏性固化剂，属精细微粉类型，故极易分散于液态环氧树脂，无需使用碎石机。另外、室温下具有***良好的稳定性和低温固化性（70℃以上即可固化）。该固化剂可用于在较低温度下的粘接（70-120℃）、广泛用于电气灌封、粘接、涂装用、还可用于单组分扰性环氧体系。
ADEKA 改性胺固化剂
品名 粘度（mpa.s/25℃） 活泼氢当量 PHR（当量190） 使用时间50g/25℃ 性能概述 特征用途
EH-451K 100-1000 76 100:40 7min 低温快速固化 固化促进剂、地坪涂料
EH-3895L 200-600 114 100:60 60min 耐化性，高硬度 耐化性地坪涂料，胶黏剂
EH-485 1000-2500 76 100:40 15min 低温固化 FDA 标准，接着
ADEKA潜伏性固化剂
品名 粒径（μm） 熔点（℃） 推荐比例PHR Tg（℃） 凝胶时间（1g/min） 结构特性 用途
EH-15LS 5 170 10-20 140 130℃/15min 咪唑型，耐溶剂储存稳定性良好，接着力强 电子材料接着
EH-3293S 10 110 20-30 139 110℃/15min 标准咪唑类 电器接着、灌封
EH-4351S 5 190 5-10 137 150℃/2min DICY 改性型，快速固化，高接着 粉末涂料，粘接
EH-5046S 5 120 20-25 150 150℃/40sec 咪唑型，高Tg，快速固化型 封装，接着
EH-3636AS 5 210 8 135 180℃/30min DICY 型，分散性良好 胶黏剂、预浸料
EH-3842 10 170 1-12 130 130℃/15min DICY 低温固化型，高粘接 结构胶、CFRP粘合剂
EH-4360S 5 110 15-25 135 110℃/15min 改性胺类，高剥离 电子胶、DICY促进剂
EH-5011S 5 90 20-30 140 80℃/30min 咪唑型，低温固化，高耐热 电子胶、灌封
EH-5031S 5 80 50-60 80 80℃/5min 改性胺类，低温快速固化 电子胶黏剂、可返修
EH-5001P 5 100-110 15-25 100 100℃/4min EH-4360S 的低卤素型（500PPM） 封装，接着
EH-5057PK 2 70-80 50-60 85 80℃/3min EH-4357S 超细低卤型（200PPM） 电子材料接着，可返修性
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产品参数
- 否
- 日本
- 日本艾迪科
- EH-5031S
- 环氧树脂固化剂
- EH-5031S
- 油漆、涂料固化剂
- 5um
- 电子胶黏剂
- 15kg
- 熔点80摄氏度
- 80摄氏5min
- 改性胺类，低温固化固化
- 50-60
