济南 无色透明耐黄变胶水 环氧树脂电子灌封胶 厂家直供
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电子灌封硅胶用处：
LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封
电子灌封硅胶描绘：
一、 商品特性及运用
HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可疾速室温深层固化。能够运用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的外表，具有优异的粘接功能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。***符合欧盟ROHS指令要求。
二、 HY 210电子灌封胶典型用处
- 通常电器模块灌封维护
- LED显示屏野外灌封维护
三、 运用技术：
1. 混合前，首先把A组份充沛拌和均匀，使沉降黑色颜料充沛混合均匀，B组份充沛摇匀。
2. 混合时，应恪守A组份：B组份= 10：1的分量比。
3. HY－210运用时可根据需求进行脱泡。可把A、B混合液拌和均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注运用。
4. HY－210为常温固化商品，灌注好后置于室温固化，根本固化后进入下一道工序，***固化需求24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
四、 固化前后技术参数：
功能指标 | A组份 | B组份 | |
固 化 前 | 外观 | 黑色粘稠流体 | 无色或微黄通明液体 |
粘度（cps） | 2500±500 | - | |
操 作 性 能 | A组分：B组分（分量比） | 10：1 | |
可操作时刻（min） | 20～30 | ||
固化时刻（hr，根本固化） | 3 | ||
固化时刻（hr，***固化） | 24 | ||
硬度(shore A) | 15±3 | ||
固 化 后 | 导热系数[W（m·K）] | ≥0.2 | |
介电强度（kV/mm） | ≥25 | ||
介电常数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
阻燃功能 | 94-V1 | ||
以上功能数据均在25℃，相对湿度55%，固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不一样或商品改善形成的数据不一样，不承当有关职责。
五、 HY－210室温硫化型电子灌封胶运用注意事项:
1、胶料应密封储存。混合好的胶料应一次用完，防止形成糟蹋。
2、本品属非危险品，但勿进口和眼。若不慎进进口眼应及时用清水清洁或到医院就诊。
3、寄存一段时刻后，胶体可能会有所分层。请拌和均匀后运用，不影响功能。
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