传感器灌封胶 型防反应灌封胶 易修补灌封硅胶
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惠州达泽希电子电器保护层灌封胶 流动性好粘度低灌封硅胶
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双组份电子灌封硅橡胶 液体有机硅灌封胶工厂
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富迩达电子元器件灌封硅胶 有机硅灌封胶 线路板密封胶材料
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电子灌封硅胶
电子灌封硅胶典型用途 ：
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
电子灌封硅胶产品特性:
达到V0级别阻燃，耐温范围广（零下60℃至250℃）；
耐紫外线照射，线缩小（0.2%），耐老化性；
环保***，耐腐蚀；
防水抗震，导热阻燃；
温度影响固化时间，加温即可快速固化。
电子灌封硅胶说明：
电子灌封胶分加成型电子灌封胶和缩合型电子灌封胶，外观为透明或者灰白色粘稠状液体，具体颜色和其他参数均可在适用
范围内调整，主要的作用是保护电子元器件表层不受破坏，同时起到一定的导热阻燃的作用。
电子灌封硅胶操作工艺：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3. 电子灌封硅胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下
脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温
或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化
15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
电子灌封硅胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9055、9060不固化：
1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3） 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
电子灌封硅胶包装规格：
20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
电子灌封硅胶贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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