产品特点
1.硅本身具有极高的传热性和缓冲性,不会给PCB、玻璃等带来损伤.
2.对热具有很强稳定特性.
3.具有极高的回复力和非粘贴性.
应用
本产品特别使用在TFT-LCD的组装工程,并把Flexible PCB压缩到Glass pannel的工程中起到Heating tool的热传导和缓冲作用,所以不会给PCB和Glass pannel在组装工程中热和压力下作用下带来damage。
用途:电子元件热压时用,导热缓冲性强
硅胶片特性:
压力一致性
良好的传热性
***的耐热性
抗静电性
用途:适用于热压导电膜,柔性电路板,ACF等压榨工程.用途:电子元件热压时用,导热缓冲性强。