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LED模组灌封胶 高透电子灌封胶 双组分电子灌封胶

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深圳市天赋扬科技有限公司
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天赋杨科技6910#高透明电子灌封胶为透明双组份自修复有机电子胶,固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用

来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板,并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除,以保

护电路和互联器免受高温和机械应力,防震效果明显。




双组份电子灌封胶的适用特点


1:1加成型,粘附力强,

高伸长率;极好的柔软性,消除机械应力

固化后极低的渗油性,抗中毒性优

高温电绝缘性优良,对高压提供保护

耐老化性能和耐候性

的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能

可用于半导体模块、连接器、传感器等








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