MEMS封装金锡锡膏
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微间距焊接助焊胶
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功率器件封装无铅焊料
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无铅无银焊料
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微间距焊接助焊胶
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FPC柔性模块封装焊料
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1. 无铅无银焊料，避免银迁移现象。
2. 采用T6~T9超微焊粉，满足微间距良好的印刷性能要求。
3. 合金焊点光亮，SN100C焊点可靠性与SAC305相当。
4. 良好的润湿性和可焊性。
5. 环保无卤，可选择免清洗和水洗型号。
6. 超微粉Coating处理，抗氧性能好，焊料稳定性好。
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