唯特偶太阳能接线盒锡膏LF6000

¥100.00 1 - 9公斤
¥90.00 10 - 99公斤
¥80.00 ≥100公斤

参数

唯特偶品牌
LF6000P/4型号
是加工定制

发货地广东深圳 2天内发货供货总量10000公斤

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产品详情

WTO-LF6000/105-4B 免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn98.***g1.0Cu0.5 的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏

本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP等表面处理的PCB板和其它无铅焊料合金元器件，在电脑主板、手机主板、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。

  、助焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对无铅焊料（SnAgCu体系）而研制的，能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。

  、具有优越的连续印刷性，特别适合细间距的印刷、脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。

  ◆3、回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。

  ◆4、可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低，尤其是空洞率极低。

  ◆5、焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ICT测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。

  ◆6、不含RoHS等环境禁用物质，是环保免清洗无铅焊锡膏。

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免清洗无铅锡膏采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn96.***g3.0Cu0.5的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。

项目	技术指标	采用标准
合金成分	Sn98.***g1.0Cu0.5	/
粉末粒径	Type 4 20-38μm	/
粘度(Pa.s) @25±1℃	190±30 （10rpm/min）	MalcomPCU 205
金属含量(%)	88.60±0.30	IPC-TM-650 2.2.20
助焊膏含量(%)	11.40±0.30	IPC-TM-650 2.2.20
焊料球试验	合格	IPC-TM-650 2.4.43
润湿试验	合格	IPC-TM-650 2.4.45
坍塌试验	合格	IPC-TM-650 2.4.35
卤素含量	L0	IPC-TM-650 2.3.35
电迁移	合格	IPC-TM-650 2.6.14.1
铜镜腐蚀试验	合格	IPC-TM-650 2.3.32
表面绝缘电阻（Ω）	8≥1×10	IPC-TM-650 2.6.3.3
RoHS	合格	RoHS 指令