厂家无铅中温焊锡膏Sn64Bi35Ag1 500g溶点179摄氏度江浙沪5kg包邮

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发货地江苏苏州 2天内发货供货总量1000公斤

产品详情

成分： Sn64Bi35Ag1

泰硕的无铅锡膏TSP263合金组成:Sn64Bi35Ag1由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成，具有优越的环保性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件[QFP等]的贴装。

1、优点 Outstanding Features A：使用无铅合金 B：在连续印刷时可获得稳定之印刷性，影响粘度甚小。 C：在叉型模式可以获得***之可印刷性。 D：在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性。 E：芯片侧极少发生锡球 F：适用于热风回流和 G: 在高温时可以获得优越的焊锡性

2、合金组成 A：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 　　　217℃ B: Sn99.3/Cu0.7 　　　227℃ C: Sn95.5/Ag3.9Cu0.6 D: Sn64Bi35Ag1 E: Sn42/Bi58 138℃

3、品质***期 Quality Guarantee Period 品质***期为生产后六个月（在密封保存于10℃以下）

联系电话：18351035311马琪琪

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