系统级SIP封装焊锡膏、系统封装锡膏-大为新材料
¥99.00
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SIP封装焊锡膏、SIP锡膏-大为新材料
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- 媲美进口产品特性
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系统级SIP封装焊锡膏、系统封装锡膏-大为新材料
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产品详情
SAC80-SIP是一款水溶性无卤素SIP封装级焊锡膏。由于与生俱来的流变性，它具有的印刷性，可实现的细间距印刷效果。SAC80-SIP的钢网使用寿命通常在12小时以上。该助焊剂平台与多种合金6号、7号粉锡膏及其他产品相兼容。
借助SAC80-SIP焊锡膏，倒装芯片和表面贴装器件（SMD）焊盘可实现一体化印制，从而减少工序、简化SiP封装加工步骤，同时消除因基板翘曲和/或倒装芯片放置不均导致的焊接不完整现象。
SAC80-SIP的主要优势：
1）在细间距焊盘表面具有的印刷性
2）有效防止飞溅
3）良好的湿润性
4）良好的可清洁性
5）无卤素
6）钢网工作时间＞12H
6）提供5号粉锡膏（15-25μm）、6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）
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产品参数
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- 否
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- 大为新材料
- SAC80-SIP
- 80
- 2-11
- SAC-80
- 是
- 锡银铜
- 优秀
- 合金
- 45
- 217
- 焊接
- 260
- 封装焊接
- 100g
