VCM马达焊接的激光锡膏介绍
¥5.00
高可靠性高温无铅激光焊锡膏
¥15.00
无铅环保中温激光焊接锡膏，中温高能激光加热焊接锡膏
¥50.00
无铅环保免清洗激光焊锡膏
¥89.00
高温激光焊接锡膏产品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5两种。
XFJ-激光锡膏是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
一、 优 点：
A. 1.使用无铅高银含量锡粉，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的贴装焊接。
B. 2.在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性，且BGA空洞率低。
C. 3.热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。
D. 4. 在连续印刷及叉型模式中可获得良好的印刷效果。
E. 5.在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。
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