石川ISHIKAWA低温焊锡膏，LED贴装焊锡膏，低温条件下焊接，减少飞溅

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发货地广东深圳 5天内发货供货总量1000公斤

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联系人：罗先生电话：19129303796

低温焊锡丝特点：

助焊剂合金组成(%) 助焊剂含量熔点特征

2020 F7 (Sn-58Bi) 10.5% 138℃ 罐装，既可对应激光之类光束加热，也可对应印刷加工工艺，有效抑制锡飞溅框型结构零件

F12(Sn-1Ag-57Bi) 10.5% 138-204℃

2300 F7 (Sn-58Bi) 12.0% 138℃ 针筒装，可对应激光焊接工艺，防止锡珠产生，锡膏吐出稳定，应用于微小元器件的实装，SMT电子元件可对应5号粉

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