◆助焊剂膏体系选材科学,根据焊接机理特别针对无铅焊料(SnAgBi体系)而研制的,能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。
◆具有优越的连续印刷性,脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。
◆回流工艺窗口宽,在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
◆可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强,焊接不良率低。
◆焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ICT测试性能、表面绝缘电阻高,电气性能可靠。
◆不含RoHS等环境禁用物质,是环保免清洗无铅焊锡膏。
特性 | WTO-LF4000GS免清洗无铅锡膏,采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn64Ag1Bi35的无铅合金粉末,经科学配制而成。能满足无铅低温焊料接需求,是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。 ◆1、刮刀不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀 |