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鼎华BGA返修台DH-5830非光学对位焊台芯片拆焊设备

参数
  • 鼎华科创品牌
  • L500×W600×H650mm外形尺寸
  • DH-5830设备型号
广东 深圳 不限
深圳市鼎华科技发展有限公司
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产品详情

鼎华BGA返修台DH-5830

联系方式:邱先生18177417522(微信同号)

一、功能特点

1. 触屏操作,程序预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用,使芯片返修变得非常简单;

2. 三温区独立控温,PCB两面都有器件也不会影响返修;

3. 进口发热芯,经久耐用,控温精准,绝无虚焊假焊;

4. 超大发热面积,适应各种大小不同尺寸的PCB维修;

5. 配备 支架,轻松放置任何外形的PCB;

6. 配置外接测温接口,随时对 PCB 或芯片表面进行温度检测,加热温度更精准;

7. 配置真空吸笔,拆卸拿取芯片更方便;

8.外接USB接口,各种返修数据可导入电脑分析储存。


三、功能描述:

1. 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的 分析和校对.

3. PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4. 灵活方便的可移动式 夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

5. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

6. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,***不同温区同步达到 佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

7. 上下温区均可设置6~8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ;三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;

8. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;

9. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。***机器不会在热升温后老化!

10. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

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