5、BCu91AgP(HL209/BCuP-6):成分P:5.50-7.50%,银1.80-2.20%,铜:余量。熔化温度645-771℃,熔点低,该焊料能在较大温度范围内填充接头间隙,多用于电冰箱、空调器、电机和仪表行等业钎焊铜及黄铜件;
6、BCu89AgP(BCuP-3):成分P:5.8-6.70%,银4.80-5.20%,铜:余量。熔化温度645-788℃,熔点低,该焊料延性和导电性得到提高,流动性一般,适宜于钎焊间隙较大的铜及黄铜零件;
7、BCu88AgP(HL205/BCuP-7):成分P:6.50-7.00%,银4.80-5.20%,铜:余量。熔化温度645-780℃,熔点低,该焊料延性和导电性得到提高,流动性好于B-Cu89PAg,一般用于钎焊间隙较大的铜及黄铜零件;
8、BCu87PAg(BCuP-4):成分P:7.0-7.5%,银5.80-6.20%,铜:余量。熔化温度645-718℃,熔点低,该焊料熔点低,流动性很好,能钎焊间隙较小的接头,一般用于铜及黄铜部件的钎焊;
9、BCu80PAg(HL204/BCuP-5):成分P:4.80-5.30%,银14.50-15.50%,铜:余量。熔化温度645-815℃,熔点低,该焊料的延性和导电性得到进一步的改善,用于焊接要求比HL205(5%银)钎料高且接头间隙较大的铜及黄铜零件。