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斯米克25%银焊条 HL302银焊丝 25银焊片 银焊粉 银基钎料

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河北宏源合金焊材有限公司
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名称:料209  2%低银钎料 国标:GB/T6418  BCu91PAg 美标:AWS A5.8  BCuP-6 成份:P=6.8-7.2%;Ag=1.8-2.2%;Cu余量。 说明:料209是含银量为2%,熔点为643-788℃,塑性较好,具有良好的填充不均匀间隙的能力,接头的机械性能较好,是应用较广的铜磷类钎料。 用途:广泛用于电机、仪表、电器、眼睛、冰箱、空调等制冷等行业中钎焊铜及铜合金。 名称:料205   5%低银钎料 国标: GB/T6418 BCu89PAg 美标: AWS BCuP-3 成份:P=6.8-7.2%;Ag=1.8-2.2%;Cu余量。 说明:料205是含银量为5%, 有一定塑性,适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815℃ 用途:广泛用于电机、仪表、电器、冰箱、空调等制冷等行业中钎焊铜及铜合金。 名称:料301  10%银基钎料 标准:Q/JBY17  BAg10CuZn 成份:Ag=9.0-11%;Cu=52-54%;Zn=余量。 用途:料301银基钎料是含银***的银钎料,熔点为815-850℃。 用途:常用于钎焊铜及铜合金、钢及硬*合金等。 注意:钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂,氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉,但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101,QJ102,QJ103或银焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。 名称:料204  15%铜磷银钎料 标准:GB/T6418  BCu80PAg  AWS A5.8  BCuP-5 成份:P=4.8-5.2%;Ag=14.5-15.5%;Cu余量。 说明:料204是含银量为15%,熔点为645-800℃,塑性较好,具有良好的填充不均匀间隙的能力,接头的机械性能较好,是应用较广的铜磷类钎料。 用途:广泛用于钎焊铜及铜合金、银、钨、钼、等金属。多数用来钎焊震动负荷较小的工件,以电机、电器工业使用最多。 注意:钎焊铜时不需要用钎焊熔剂,但钎焊铜合金时应配合银焊粉QJ101,QJ102,QJ103或银焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。 名称:料302  25%银基钎料 标准:GB/T10046  BAg25CuZnSn   AWS A5.8  BAg-37 成份:Ag=24-26%;Cu=39-41%;Zn=31-35%;Sn=1.5-2.5% 说明:料302银基钎料含银量为25%,熔点为745-775℃,具有良好的流动性和添缝性,钎缝较光洁。 用途:常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。 注意:钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂,氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉,但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ102或银焊膏QJ112。 名称:料323  30%银基钎料 标准:GB/T10046 BAg30CuZnSn 成份:Ag=29-31%;Cu=35-37%;Zn=30-34%;Sn=1.5-2.5% 说明:料323银基钎料含银量为30%,熔点为655-775℃,流动性能较好。 用途:常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。 注意:钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂,氧化物等污物。配合银焊粉QJ101,QJ102,QJ103或银焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。 名称:料314  35%银隔钎料 标准:GB/T10046  BAg35CuZnCd  BAg-2 说明:料314银基钎料含银量为35%,熔点为605-700℃,流动性能较好。 用途:常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。 注意:钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂,氧化物等污物。配合银焊粉QJ101,QJ102,QJ103或银焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。




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