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斯米克BAg72Cu银基钎料 料308银铜钎焊焊丝 电子元件用银焊条

参数
  • 银基钎料产品特性
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河北宏源合金焊材有限公司
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名称:料308  72%银基钎料 成分:Ag=71-72%;Cu=27-29%。 说明:料308钎料是银铜二元共晶钎料,不含易挥发元素,在铜及镍上润湿性良好,但在钢及不锈钢上润湿性较差。导电性是银钎料中的一种。 用途:料308钎料含银量为72%,熔点为779-780℃,适用于钎焊铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊.主要用于电子管、真空器件及电子元件等。 注意:除在真空或保护气氛中钎焊外,须配合银焊粉QJ101,QJ102,QJ103或银焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。 符合:GB/T10046-2008  型号:BAg72Cu 符合:AWS A5.8-2004    型号:BAg-8

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