上海斯米克25%银焊片银焊条HL302银焊片
牌号 | 国家牌号 | 化学成分% | 熔化温度℃ | 特性及用途 | ||
Ag | Cu | Zn | ||||
YGAg25 | BAg25CuZn | 24-26 | 40-42 | 余量 | 700-850 | 钎焊温度较高,润湿性及填缝能力好,适宜钎焊铜及硬质合金、钢等 |
YGAg30 | BAg30CuZn | 29-31 | 37-39 | 余量 | 680-770 | 熔点稍低,润湿性及填缝能力好,适宜钎焊及铜合金 |
YGAg45 | BAg45CuZn | 44-46 | 29-31 | 余量 | 665-745 | 熔点稍低,润湿性及填缝能好,接头强度高且能承受震动载荷,适用范围广 |
YGAg50 | BAg50CuZn | 49-51 | 33-35 | 余量 | 690-775 | 具有良好的漫流性和填满间隙能力,钎焊接头强度高,塑性好,适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢 |
YGAg65 | BAg65CuZn | 64-66 | 19-21 | 余量 | 685-720 | 熔点较低,漫流性良好,常用于食品器皿、波导的钎焊 |
YGAg70 | BAg70CuZn | 69-71 | 25-27 | 余量 | 730-755 | 钎焊接头强度高,塑性好,导电性好,用于黄铜、铜、银的钎焊 |