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天津金桥D227低氢钠型药皮堆焊焊条

参数
  • 广泛产品特性
  • 是否进口
  • 天津产地
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北京金威焊材有限公司 1年
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D227                   符合 GB/T 984 EDPCrMoV-A2-15                   

 

说明:D227是低氢钠型药皮的堆焊焊条,采用直流反接,堆焊层为马氏体基体加入一定数量的高硬度碳化物,抗磨粒磨损性能较高,堆焊金属具有良好的抗裂性能。

用途:可用于承受一定量冲击载荷的耐磨件表面堆焊,如掘进机盘形滚刀的受磨表面。

熔敷金属化学成分(%)


C

Cr

Mo

V

***值

0.45~0.65

4.00~5.00

2.00~3.00

4.00~5.00

例值

0.50

4.53

2.47

4.50

堆焊层硬度:HRC≥55

参考电流(DC+

焊条直径(mm)

f3.2

f4.0

f5.0

焊接电流(A)

90~110

140~180

180~220

注意事项:

1.焊前焊条须经300~350℃左右烘焙1h。

2.大型工件堆焊前应适当预热至300℃左右,并将堆焊部分表面的铁锈和油污清除干净。


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