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天津金桥J506是低氢钾型药皮的碳钢焊条

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 J506                符合  GB/T 5117 E5016

         (J48.56)                                          AWS A5.1 E7016    

*** 2560-B-E 49 16 A

       说明:J506是低氢钾型药皮的碳钢焊条。交直流两用,可进行全位置焊接。具有良好的焊接工艺性能,电弧稳定,飞溅少,易脱渣,其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能,低温冲击韧性好。

       用途用于焊接中碳钢和低合金钢结构,如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E级钢等,也用于厚板及可焊性较差的碳钢结构的焊接。  

       熔敷金属化学成分(%)


C

Mn

Si

S

P

Ni

Cr

Mo

V

***值

——

≤1.60

≤0.75

≤0.035

≤0.040

≤0.30

≤0.20

≤0.30

≤0.08

例值

0.080

1.05

0.51

0.012

0.020

0.012

0.030

0.007

0.016

       熔敷金属力学性能

试验项目

R  m   

(    N  / m  m 2     )  

R  e  L

(   N   / m  m  2   )

A

( % )

KV2(J)


-20℃

-30℃





***值

≥490

≥400

≥22

≥47

≥27

例值

543

440

 32

175

169

 药皮含水量≤0.60%

 X射线探伤要求:Ⅰ级  

焊接位置


    参考电流(AC、DC+        

焊条直径(mm)

f2.5

f3.2

f4.0

f5.0

焊接电流(A)

60~ 100

80~140

110~210

160~230

       注意事项:   ⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h,随烘随用。

       ⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。

       ⒊焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。


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