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天津金桥JQ.J507RH低氢钠型药皮氢低合金钢焊条

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天津市金桥焊材集团股份有限公司 1年
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J507RH是低氢钠型药皮的低合金钢焊条,采用直流反接,可进行全位置焊接。具有良好的焊接工艺性能,电弧柔和,脱渣容易,熔敷金属扩散氢含量低,熔敷金属具有优良的塑性、低温韧性和抗裂性能。



适用于E36、D36、A537等低合金钢重要结构的焊接。如海洋平台、船舶、压力容器等。


熔敷金属化学成分(%)

试验项目

C

Mn

Si

S

P

Ni

Mo

V

***值≤0.120.60~1.60≤0.90
0.030

0.030
0.30~
1.00

0.35

0.050
例值0.0731.150.530.0060.0150.550.0100.005

熔敷金属力学性能(620℃×1h热处理)

试验项目

Rm
(MPa)

ReL/Rp0.2
(MPa)

A
(%)

KV2(J)

-40℃





***值≥490≥390≥20≥27
例值55044529130

熔敷金属扩散氢含量:≤5.0ml/100g (热导法或水银法)
X射线探伤要求:I级

参考电流 (DC+

焊条直径(mm)

Φ3.2

Φ4.0

Φ5.0

焊接电流(A)80~120130~180170~240




1. 焊前焊条须经400℃烘焙1h,然后放在100-150℃恒温箱内,随用随取。
2. 焊前对焊件须清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。


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